小分子質(zhì)譜儀-安益譜RGA6500小分子氣體分析質(zhì)譜儀技術(shù)特點與應(yīng)用
RGA6500是一款專為真空環(huán)境中小分子氣體成分分析設(shè)計的殘余氣體分析儀，其硬件配置體現(xiàn)了工業(yè)級質(zhì)譜的耐用性與精準(zhǔn)性。
典型應(yīng)用場景
1. 半導(dǎo)體制造
- 監(jiān)測刻蝕、沉積工藝腔室的殘余氣體（H?O、O?、碳氟化合物），保障工藝純度
- 檢測真空泵油返流污染，預(yù)防產(chǎn)品缺陷
2. 真空鍍膜與材料科學(xué)
- 實時監(jiān)控鍍膜腔室氣體成分，優(yōu)化工藝參數(shù)
- 分析材料放氣特性（如H?、CO、CO?釋放），評估真空兼容性
3. 科研與工業(yè)真空系統(tǒng)
- 真空設(shè)備檢漏與故障診斷（He檢漏峰值m/z 4）
- 真空烘箱、手套箱等密閉環(huán)境氣體純度驗證
操作維護要點
- 烘烤除氣：新安裝或暴露大氣后，烘烤24小時以達到本底真空
- 防污染：避免腔室暴露有機物蒸氣，否則需高溫清洗或離子源更換
- 校準(zhǔn)：定期使用標(biāo)準(zhǔn)氣體校準(zhǔn)質(zhì)量軸與靈敏度，確保定量準(zhǔn)確
- 真空保護：電子倍增器需在<10?? mbar下開啟，防止高壓放電損壞
RGA6500憑借其全金屬耐高溫腔體與無油高真空系統(tǒng)，在小分子氣體分析領(lǐng)域提供了工業(yè)級的可靠性與檢測靈敏度，是真空工藝質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備。
